2026年10月9日，美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布报告《理解美国半导体供应链中的依赖关系》，分析美国半导体产业在设备、材料及其上游原材料和零部件方面的供应链依赖，指出美国半导体供应链存在部分风险难以通过直接供应商信息识别的问题。报告认为，美国半导体产业需要进一步掌握多层级供应网络中的关键依赖，通过扩大重点产品本土产能、建设战略库存、强化盟友供应链合作以及增加材料研发和回收技术投入，提高供应链韧性。

一、美国半导体供应链风险逐渐向上游多层级供应网络延伸

该报告由SIA与麦肯锡公司（McKinsey & Company）合作完成，主要依据半导体产业企业的采购、供应链和战略管理人员提供的信息，结合企业公开披露、行业基准数据及其他公开资料，对美国半导体产业的设备和材料供应链开展分析。报告重点考察半导体制造企业直接采购的一级供应商（Tier 1），以及一级供应商依赖的上游原材料、工程材料和设备子组件供应商（Tier-n），试图识别隐藏在直接采购关系之后的供应链风险。

报告指出，半导体制造具有供应链环节多、生产周期长、投入品专业化程度高等特点。从晶圆制造到封装测试，需要多个国家和地区提供不同类型的材料、设备及零部件。自然灾害、新冠疫情、供需失衡、地区冲突以及政府政策措施等因素，都可能影响关键投入品的供应，并进一步延误美国半导体制造项目建设和产能扩张。

传统供应链分析通常以供应商注册地或总部所在地作为判断依据，但这种方法可能掩盖实际生产环节的地理依赖。报告以美国半导体产业每年约270亿美元的设备和材料采购为分析对象发现，按照一级供应商总部所在地计算，美国、欧洲和日本企业合计提供了约95%的相关设备和材料；但如果按照产品实际生产或组装地点计算，这一比例下降至约68%，来自中国、以色列、东南亚、韩国和中国台湾地区的供应占比则由约5%上升至32%。

这一差异说明，供应商的企业注册地、总部所在地与实际生产地并不必然一致。部分美国企业虽然拥有设备和材料供应商身份，但其产品可能在新加坡、英国、日本、中国台湾地区或韩国生产；部分美国材料供应商也依赖在日本、中国台湾地区和韩国设立的化工生产设施。因此，仅依据供应商所属国家判断供应链来源，可能低估美国半导体产业对境外生产环节的依赖。

二、关键材料和设备的上游依赖构成供应链风险的重要来源

报告建立了供应链脆弱性指数（Vulnerability Index），从生产地理集中度、对高风险国家的暴露程度、供应商集中度、供应商所有权结构以及上游多层级依赖关系等五个方面评估供应链风险。研究选取了200项半导体制造关键一级设备和材料投入品，以及近100项上游原材料、工程材料和设备子组件进行分析。

在一级供应链方面，报告发现，纳入分析的设备和材料类别中，约11%被评估为高脆弱性类别，约38%为中等脆弱性类别，两者合计接近一半。风险较高的投入品包括氙气、氪气、先进封装设备、先进封装基板以及光刻掩模基板等。例如，日本约占全球先进封装用ABF载板供应的75%，约占光刻掩模基板供应的70%；新加坡、马来西亚和韩国则是部分先进封装设备的重要生产地。这些产品的生产供应集中于少数国家和地区，一旦相关地区发生生产中断或贸易限制，可能对美国芯片制造产生影响。

在更上游的供应环节，报告发现，近三分之一的上游投入品属于高脆弱性类别。稀土元素、镓、锗、石墨以及部分前驱体化学品是其中的重要组成部分。报告列举的稀土元素包括钪、钇、铈、钕、镝、铽、镧、铒、铥、镥、铕、钆和钐等。这些材料分别用于半导体制造设备中的永磁体、射频滤波器、光学和光子器件，以及晶圆处理机器人、溅射设备等关键部件。

报告进一步指出，稀土和关键矿产的供应风险可能通过中间材料和设备部件传导至半导体制造环节。例如，钕、镝、钐和铽用于制造高性能永磁体，这类磁体是晶圆搬运机器人和溅射设备的重要组成部分；镓和锗分别可用于化合物半导体和光子器件相关材料；石墨则用于晶体生长炉的高温区域。由此，上游矿产供应中断可能影响经过多层加工的半导体材料和设备供应。

在考虑上游依赖后，供应链风险进一步扩大。报告称，超过四分之三的一级供应链类别至少关联一项被评为高脆弱性的上游投入品，超过一半的一级供应链类别依赖两项或更多高脆弱性上游投入品。例如，化学气相沉积设备、电化学沉积设备、溅射设备和离子注入设备，可能依赖真空泵、真空机器人、传输阀、射频电源等专业化部件，其中部分部件的合格供应商数量有限。部分封装材料和耗材也依赖镓、钨等上游关键矿产。

报告特别关注中国在部分关键矿产加工和供应环节的地位，认为镓、锗、石墨、钨及稀土等材料的供应限制可能通过日本、韩国等中间供应环节向美国半导体产业传导。报告援引相关贸易数据称，截至2026年6月，中国对日本出口的部分受管制关键矿产仍处于零或极低水平，并据此提示，若供应限制持续，可能进一步影响日本向美国提供半导体材料、零部件和制造设备的能力。

三、SIA提出从本土产能、战略库存和盟友供应链等方面降低供应风险

报告认为，美国不可能在经济上或技术上实现半导体制造所需全部材料和设备的本土化生产。部分上游产品建设新的美国生产能力可能需要十年以上，新供应商进入半导体级供应链后，还需要额外三至四年完成材料验证和供应商资格认定。因此，供应链韧性建设应根据不同投入品的供应集中度、生产周期、替代难度和库存条件采取差异化措施。

第一，扩大重点材料和设备的本土生产能力，建立战略库存。 报告建议美国联邦政府针对高优先级材料和设备，为企业扩大或建设本土产能提供定向激励，并推动州政府、地方政府和产业界建设特殊经济区、科学技术园区，吸引供应商向半导体制造和研发中心集聚。报告以日本供应占比较高的ABF载板和光刻胶为例，提出发展美国本土生产能力；同时认为，溅射靶材等已有一定美国生产基础的产品，也具备扩大本土供应的条件。

对于短期内难以形成新增产能的关键投入品，报告建议通过战略库存缓解供应中断风险。美国半导体企业已经通过增加库存应对供应不确定性，部分企业在条件允许时会储备最多约12个月的库存。稀土磁体、氖气、电机及电机组件、钨溅射靶材等被列为具有库存储备价值的产品。但报告同时指出，并非所有材料都适合长期储存，例如金属钪容易氧化，保质和储存期限约为9至15个月。此外，部分含氟气体受到环境法规约束，企业难以建立多年期库存。SIA因此建议政府研究通过适当的监管调整、税收或其他财政激励支持关键材料库存建设。

第二，强化与盟友和合作伙伴的供应链协作。 报告认为，扩大美国本土生产能力不足以覆盖半导体制造所需的全部材料和设备，必须同步加强与具有相关产业优势的国家和地区的供应链合作。日本、中国台湾地区、马来西亚、新加坡、韩国以及德国、法国、意大利、荷兰和英国等，在半导体工程材料和制造设备领域具有重要供应能力；澳大利亚、加拿大、印度和墨西哥等则具备部分关键矿产开采和加工能力。报告建议美国通过投资、长期供应合作及技术协作，形成互补性供应网络，并关注越南、印度尼西亚等国家的矿产加工和精炼能力建设。

SIA在10月9日发布的配套政策说明中进一步提出，应保障美国半导体产业以具有竞争力的成本获得盟友提供的关键投入品，包括极紫外光刻设备、先进材料、化学品和高精密零部件，并建议美国政府考虑通过关税减免等方式降低相关进口成本。同时，SIA将菲律宾吕宋经济走廊（Luzon Economic Corridor）纳入Pax Silica框架下的供应链合作案例，建议美国国务院在其他国家和地区复制类似合作模式，利用东道国的产业比较优势扩大关键上游投入品生产。

第三，增加新型半导体材料和回收技术研发投入。 报告建议美国政府持续支持材料科学、化学和工程领域的基础研究与应用研究，开发新型半导体材料、关键矿产提取和加工技术，以及电子废弃物回收技术。报告列举了美国能源部资助的Minerals to Materials Supply Chain Facility（METALLIC）项目，该项目由九个美国国家实验室参与，重点支持矿产提取和加工新技术研发；美国商务部CHIPS项目办公室提供的先进材料研发资助，也被视为推动相关技术发展的政策工具。

报告还提出，应加大对电子废弃物和废旧电子产品中有用材料回收技术的支持。例如，碳化硅（SiC）晶圆衬底回收技术有望将单个器件的衬底材料消耗量降低至原来的十分之一左右。与此同时，改进关键材料储存技术、延长材料有效储存期限，也有助于扩大企业可建立的战略库存规模。政府支持应覆盖国家实验室和高校的研究投入、企业回收设施建设，以及科研成果向商业化生产的技术转移。

第四，围绕稀土和关键矿产建立协调投资与融资机制。 报告建议美国政府重点关注稀土和其他受到出口管制影响的关键矿产，推动美国及合作伙伴增加矿产开采、精炼、分离和加工能力。除扩大本土生产外，还应与澳大利亚、加拿大、日本、墨西哥和韩国等国家合作，支持精炼分离、氧化物还原制金属及材料认证等项目。为保障新增产能的商业可持续性，报告建议通过长期承购协议等方式稳定市场需求。

在政策协调方面，SIA提出，应加强美国国际开发金融公司（DFC）、Pax Silica平台和美国贸易代表办公室（USTR）之间的跨部门合作，支持能够提供半导体生产所需高纯度矿产的加工项目。报告同时将美欧关键矿产供应链韧性行动计划和七国集团关键矿产供应链合作纳入相关政策背景。

四、SIA配套政策倡议强调供需两端协同和供应链地理多元化

在报告发布的配套说明中，SIA进一步强调，增强美国半导体供应链韧性需要同时关注供给侧和需求侧政策。供给侧措施包括支持本土供应商扩大生产、推动关键矿产加工项目落地、建立战略库存和加强盟友供应链合作；需求侧措施则包括通过长期采购、承购协议和稳定市场需求，为新的矿产开采、加工和材料生产项目提供投资预期。

SIA还提及美国政府已经开展的相关政策行动，包括美国国家标准与技术研究院（NIST）CHIPS项目办公室面向半导体材料和制造设备生产设施的资助机会、美国进出口银行（EXIM）参与的Project Vault关键矿产战略储备项目，以及美国国务院推动的Pax Silica合作平台。SIA认为，这些政策工具可以进一步围绕半导体产业的重点材料和设备需求进行协调，提高资金投入与产业供应链需求之间的匹配程度。

报告提出的政策建议总体上体现出美国半导体供应链政策重点的延伸：在持续推进芯片制造能力建设的同时，进一步关注制造设备、关键材料、矿产加工和零部件供应等上游环节，并将供应商实际生产地、上游原材料来源和多层级供应商依赖纳入风险识别范围。其政策目标是通过本土生产与国际合作相结合的方式，降低关键投入品供应中断对美国半导体产业的影响。