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美国半导体产业协会发布半导体供应链依赖报告

发布日期: 2026-11-02 来源:江苏省技术性贸易措施信息平台 字号: [ 大 中 小 ]

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2026年10月9日，美国半导体产业协会（SIA）发布《理解美国半导体供应链的依赖关系》的报告。报告指出，支持美国半导体生态系统的上游供应链对中断的脆弱性正在上升，同时半导体产业正在芯片价值链各环节对美国产能进行代际规模的投入。报告据此建议政府与产业采取一组兼顾供给与需求的行动，以降低战略依赖，并与理念相近的伙伴和盟友建立可信供应链。

报告的政策建议分四类。第一类是投资国内产能，并在可行的优先材料与设备领域建立战略库存。美国国家标准与技术研究院（NIST）的 CHIPS 项目办公室去年重新开放了一项资助项目机会，用于建设、扩建或改造生产半导体材料与制造设备的设施。报告认为 NIST 应尽快资助优先项目，在中国加大芯片材料与设备国内产能投入的背景下尤其如此。报告建议州和地方政府设立经济开发区与科技园区，促使供应商集中在半导体制造与研发中心附近。报告以台湾新竹科学园区为例，说明它把制造、研发、大学、供应商与技术工人连接在同一地理生态系统中，并设有把公共资助研究转化为商业企业的机制；纽约的 Albany NanoTech 采用类似模式，把政府、大学、设备制造商与芯片企业聚合在先进半导体研究周围。储备方面，白宫与美国进出口银行（EXIM）在2025年启动 Project Vault，这是一项公私合营的美国战略性关键矿物储备，由100亿美元政府贷款和约20亿美元私人投资支持。报告建议 EXIM 优先支持半导体生产所需矿物，并协助芯片制造商扩大自身库存。

第二类是保护并扩大来自可信盟友的供应。美国芯片生态系统依赖进口极紫外光刻机、先进材料、化学品与高工程化部件，这些投入品在境内难以替代，也不具备同等规模。报告建议政府采取措施降低这些投入品的成本，包括关税减免。报告以通过 Pax Silica 在菲律宾吕宋经济走廊设立的经济区为例，说明该模式可借助所在国的比较优势，扩大对美国及盟友关键基础设施所需上游投入品的生产，并建议国务院将这一模式复制到其他辖区。

第三类是投资新材料与回收技术的研发。报告援引的最新数据显示，中国在研发上的支出已经超过美国。SIA对商务部为支持半导体与材料突破发放的接近9亿美元激励表示支持。除通过国家科学基金会继续资助基础研究外，报告鼓励 CHIPS 研发办公室利用 Broad Agency Announcement 支持试点线接入与产能，帮助新技术与新工艺从实验室概念与原型扩展到量产与商业化。

第四类针对优先关键矿物。国务院的 Pax Silica 平台与美国贸易代表办公室主导的、同欧盟、日本和墨西哥开展的关键矿物行动计划，用于识别采矿、加工与制造项目，报告认为这是重要的开端。SIA已提出半导体制造的优先关键矿物清单，以协助识别 Pax Silica 平台下由美国国际开发金融公司（DFC）支持的项目。报告鼓励 DFC、Pax Silica 与贸易代表办公室跨部门并与产业协调，支持能够提供芯片生产所需高纯度矿物的新加工项目。

报告呼吁政策制定者制定有针对性的供给与需求侧政策，支持国内供应商扩张与地域多元化，并与伙伴国家进行协调。


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